封装的MICROTEMP®热熔断器——G4系列“Therm-O-Disc”热敏碟公司为MICROTEMP®热熔断器提供了多种安装组件。

在HVAC工业领域中，热敏碟公司提供了GXAM04和GXAM06两种标准的安装组件，即把标准的G4或G5热熔断器放入一个耐高温的的陶瓷底座中，在各种加热设备中应用广泛。

普遍使用的GXAP封装组件，即把一个热熔断器环氧封装在一个塑料绝缘安装外壳中，此部件可以选择各种规格的外壳材料、外形和接线端子。同探头类似，该组件能**地探测周边表面温度、气流温度及环境温度（见图6），能轻易地对其进行替换，而不干扰其他电路的运行。

如有特殊应用需求，我们还能提供各种定制组件、绝缘材料或特殊配件。凭借热敏碟公司的专有技术和大规模生产能力，我们能进一步降低生产成本，从而节约客户的开支。